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惠州聚人成半导体封装科技有限公司所涉土地纠纷法律服务项目招标

  • 招标单位:惠州市聚人成半导体封装科技有限公司
  • 招标预算:自主报价

惠州市聚人成半导体封装科技有限公司所涉土地纠纷案件律师代理服务(招标编号:20251111)

项目所在地区:广东省,惠州市

一、招标条件本惠州市聚人成半导体封装科技有限公司所涉土地纠纷案件律师代理服务已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为自筹资金 0万元,招标人为深圳市聚人成电子材料有限公司。本项目已具备招标条件,现招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范围

规模:50亩地,标的约 1500万

范围:本招标项目划分为 1个标段,本次招标为其中的:    (001)惠州市聚人成半导体封装科技有限公司所涉土地纠纷案件律师代理服务;  

三、投标人资格要求    (001惠州市聚人成半导体封装科技有限公司所涉土地纠纷案件律师代理服务)的投标人资格能力要求:申请人须为在中华人民共和国境内依法设立的律师事务所,持有有效的《律师事务所执业许可证》。近 3年内无重大申违法违规记录,未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)失信被执行人、重大税收违法失信主体名单。具备履行合同所必需的专业能力,提供近 3年内 2起同类土地纠纷案件代理业绩证明(需包含案件名称、法院/仲裁机构名称、委托方联系方式等关键信息,可提供判决书/委托合同节选)。单位负责人为同一人或存在直接控股、管理关系的不同律师事务所,不得同时参与本项目磋商;本项目允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间:从 2025年 11月 19日 00时 00分到 2025年 11月 26日 00时 00分

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